AppleはSamsungと提携し、同社によれば世界で誰も使用したことのないチップ製造技術を開発している。この協業はAppleの1000億ドル規模の米国製造プログラムの一環であり、テキサス州オースティンにあるSamsungの半導体製造施設を重点的に活用している。

初めてのチップ技術

本日発表されたプレスリリースで、Appleはオースティン工場で、世界中で販売されるiPhoneを含むApple製品の電力効率と性能を向上させるために設計されたチップを生産すると発表した。同社は、この新しいチップ製造技術の内容や生産されるチップの種類については明らかにしなかったものの、この移転を国内製造における大きな節目と位置付けた。

アップルは次のように述べた。

Appleは、テキサス州オースティンのSamsung社工場において、世界でかつてない革新的なチップ製造技術の導入に取り組んでいます。この技術を米国に初めて導入することで、この工場は世界中に出荷されるiPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップを供給することになります。

表現は曖昧だが、Appleが米国内でサプライチェーンのさらなるローカライズ化を推進していることを強調するものだ。TSMCやIntelといった長年のパートナーではなく、Samsungと共同でこの技術を試験的に導入するという同社の決定は、注目すべき転換点と言えるだろう。

投機と戦略の転換

業界では、サムスンが同じ工場で次世代ISOCELLカメラセンサーをAppleに供給するのではないかとの憶測が広がっている。これらのセンサーは、一般的には電力や性能の向上とは関連付けられていないものの、デバイスの効率向上を目的としたコンポーネントのアップグレードという、より広範な分野に位置付けられる可能性がある。

Appleの声明で使われている言葉、特に「電力とパフォーマンスを最適化する」という表現は、意図的な曖昧さを示唆している。一部のアナリストは、この表現はハイテク製造業の国内回帰をめぐる政治的な論調に沿うように意図されていると考えている。特にAppleの発表が米国の大規模な産業政策の推進と時期を同じくしていることがその理由だ。

AppleがTSMCではなくSamsungと提携を選択したことは、TSMCがAppleの現在の半導体生産において支配的な役割を担っていることを考えると注目に値する。TSMCは最近、米国事業に1650億ドルを投資する計画を発表した。これには、3つの新製造工場、2つの先進パッケージング施設、そして研究開発センターの建設が含まれる。この投資規模は、Appleが半導体製造における提携先を多様化していく中で、いかに厳しい競争環境を乗り切ろうとしているかを如実に示している。

米国の半導体製造におけるもう一つの主要企業であるインテルも、アップルからのファウンドリー事業獲得と連邦政府の支援を求めてロビー活動を行っている。しかし、アップルがサムスンと提携を決めたことは、同社が国内のイノベーションを加速させるために、既存の企業以外にも目を向けていることを示している。

Appleと米国製造業にとってこれが何を意味するか

アップルとサムスンが、これまでにないチップ製造プロセスで提携することは、サプライチェーンの転換という以上の意味を持つ。これは、米国に根ざしたイノベーションへの計算された賭けである。地政学的緊張が世界のテクノロジー生産を再構築し、米国政府が国内におけるより高度な製造業の確立を強く求める中、この提携は戦略的にも政治的にも重要な意味を持つ。

全体像は明らかだ。Appleは、自社のチップ設計と製造の将来について、より厳格な管理を望んでいる。この名前の明かされていない技術が期待通りの成果を上げるかどうかはまだ分からないが、Appleは明らかに、ハードウェアの製造方法と製造場所における新たな段階への基盤を築いている。